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Lüfterlos IPC

Ein hybrides Wärmemanagement ermöglicht lüfterlosen Betrieb unserer Panel-PC. Alle wärmeerzeugenden Bauteile sind auf der Unterseite des Embedded-Board angebracht. deren Wärme wird durch einen optimierten Kühlkörper abgeführt. Zusätzlich wird dieser Kühlkörper an das Metallgehäuse adaptiert und kann dadurch die Wärme großflächig an das umgebende Gehäuse abgeben.